Przejdź do treści
Montaż podzespołów elektronicznych, lutowanie na fali

Nexelia™ dla lutowania na fali

Nexelia™ dla lutowania na fali to idealne rozwiązanie dla procesu lutowania na fali w branży montażu podzespołów elektronicznych.

Aby uzyskać dodatkowe informacje dotyczące tej branży, prosimy o kontakt:

Justyna Tomalska
tel.kom.: +48 606 754 573 

Zapytanie

Lutowanie na fali

Reakcja utleniania, słaba zwilżalność oraz wysoka temperatura pików podczas lutowania płyt PCB powodują uszkodzenia złączy lutowanych. Aby zrównoważyć te efekty, powszechnie przyjętą praktyką w branży elektronicznej stało się zastosowanie azotu do wytworzenia osłony obojętnej podczas lutowania. Atmosfera azotu polepsza zwilżalność lutu, zmniejsza stopień utleniania i przyspiesza szybkość procesu lutowania.

Jeżeli potrzebują Państwo zastosować osłonę obojętną na urządzeniach do lutowania na fali, jednocześnie obniżając koszty, Nexelia™ dla lutowania na fali to optymalny wybór.

Nexelia™ dla lutowania na fali

Kompleksowe rozwiązanie Nexelia dla lutowania na fali, zaprojektowane i dostosowane do Państwa konkretnych potrzeb, obejmuje ofertę najlepszych gazów, technologie aplikacyjne oraz wsparcie ekspertów. Podobnie jak dla wszystkich rozwiązań pod marką Nexelia™, ściśle współpracujemy z Państwem, by wstępnie zdefiniować wyniki i dążymy do ich osiągnięcia.

Nexelia™ dla lutowania na fali to kompleksowa oferta wytworzenia i utrzymania osłony obojętnej na maszynach do lutowania na fali.

Zalety dla użytkownika

Zalety rozwiązania Nexelia™ dla lutowania na fali:

  • redukcja ilości zgarów do 90%,
  • redukcja zużycia topnika do 40%,
  • redukcja defektów złączy lutowanych do 40%.
  • skrócenie czasu konserwacji tygla lutowniczego do 80%.

Urządzenia

Dla optymanego procesu lutowania na fali Air Liquide oferuje następujące urządzenia:

  • INERTING HOOD-E: wysoce specjalistyczne, opatentowane urządzenie do rozprowadzania azotu w falach w celu optymalnego zobojętniania atmosfery w tyglu lutowniczym, a także do zapewniania stałego, niskiego poziomu tlenu resztkowego w trakcie całego procesu lutowania na fali.